深圳市金誉半导体股份有限公司,核心团队深耕半导体行业30年,公司集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,致力于半导体产业的发展,是一家面向全球提供半导体产品&服务的国家级高新技术企业。
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<br/> 公司自成立之初,就建立了“全球知名的半导体行业专家,用“芯”服务!”的企业愿景,坚持“技术为先,客户为本”的经营理念,经过多年的发展,公司的主营产品涵盖了电源管理芯片、低中高压MOS管、单片机和功率器件,提供TO/SOD/SOP/SOT/等封装服务,广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域。
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